韩国首尔/RankWire.AI/——三星电子计划于2029年启动其位于龙仁的首家芯片工厂的运营。这一修订后的目标比原计划的2030年至2031年提前了一到两年。该工厂将成为三星计划在首尔南部建设的国家半导体产业园区的核心。三星于周一确认了新的时间表。该公司表示，首家芯片制造厂将于2029年投产。这一决定更新了韩国最大工业项目之一的官方进度计划。
龙仁项目位于首尔南沙邑和梨洞地区，占地728万平方米。三星计划在该地块建设六座制片厂，并已公布该项目360万亿韩元的投资计划。产业规划人员预计，供应商、零部件制造商和芯片设计公司也将在制片厂周边设立运营机构。韩国政府于2024年12月将该地块指定为国家级产业园区，旨在支持大规模半导体制造及相关产业的发展。
2029年的目标将注意力转移到投产前所需的各项准备工作上。开发商必须做好土地、道路、电力、工业用水和其他必要服务的准备工作。半导体工厂需要持续的电力供应和大量的清洁水。土地补偿和场地准备工作也会影响建设顺序。韩国政府已协调了龙仁地区的许可证发放和基础设施规划。工厂的建设进度必须与整个工业区的公用设施供应相匹配。
基础设施建设支持加快进度
三星位于龙仁的工厂是韩国更广泛的半导体发展计划的一部分。韩国政府的目标是在五年内将国内存储芯片产能翻一番。该计划包括加快龙仁工厂的建设，并加大对光州制造设施的投资。三星电子和SK海力士已宣布与新建芯片工厂相关的重大国内投资计划。这些项目涵盖芯片制造、高带宽存储器生产、封装和配套基础设施。龙仁工厂的建设时间表为三星在该计划中的首个运营目标设定了明确的目标。
三星还计划继续投资其在韩国的主要半导体基地平泽市。该公司已将平泽和龙仁纳入其韩国制造网络的长期扩张计划。龙仁将新增六座晶圆厂，并配套不断壮大的供应商和研发机构。三星在龙仁市已拥有器兴半导体园区及相关技术运营机构。该国家级综合设施将进一步扩大现有产业规模，打造一个更大的生产区域。此次修订后的开工日期标志着这六座晶圆厂项目正式启动，并迈入运营阶段。
龙仁扩大了韩国的芯片生产基地
龙仁市还拥有一个由SK海力士牵头的独立半导体产业集群。该项目计划在元三面建设四座晶圆厂。首座晶圆厂已于2025年开工建设，预计于2027年竣工。三星和SK海力士的这些项目将共同在龙仁市打造两大主要制造区。公共机构正在规划供水和其他基础设施，以满足芯片产业的扩张需求。这些项目使龙仁市成为韩国国内半导体建设项目的核心。
三星修订后的计划将下一阶段的重点放在2029年投产前的执行上。场地开发必须与公用设施接入和工厂建设同步推进。三星尚未公布首座晶圆厂的产能或详细的产品组合。该公司已确认此前的运营目标和更广泛的六座晶圆厂计划。首座晶圆厂将标志着三星龙仁国家半导体园区正式投产。它的落成将使这座占地728万平方米的园区内首个投入运营的晶圆厂正式投入使用。
三星宣布其位于龙仁的首家半导体工厂将于2029年投产，该消息最初发布于《阿联酋公报》（UAE Gazette）：阿联酋每日新闻记录。